Intel Corporation anunció una
nueva memoria flash de altas
prestaciones y presentó detalles
sobre innovadoras técnicas de encapsulado de memoria flash.
Intel 1.8 Volt Wireless Flash Memory, se fabrica con la
tecnología de proceso líder de la industria de 0.13 micras de
Intel y es hasta cuatro veces más rápida que las soluciones
flash existentes. Estas mayores prestaciones dan como
resultado tasas de capacidad de tratamiento de datos mayores
que aceleran las aplicaciones de los teléfonos aptos para
Internet que manejan muchos datos como la navegación, la
multimedia fluida y la mensajería de textos. Este nuevo chip
consume también menos que los chips flash estándares, lo que
alarga la duración de la batería.
“La memoria flash juega un papel vital en los teléfonos aptos
para Internet,” dijo Ron Smith, Vicepresidente Senior y
Director General del Wireless Communications and Computing
Group de Intel en el Intel Developer Forum (IDF) de Tokio. “A
medida que se ejecutan más aplicaciones Internet que manejan
muchos datos en teléfonos celulares, se requieren densidades
mayores de memoria flash de altas prestaciones y bajo consumo
e Intel encabeza su producción.”
La Ciencia de Encapsular Memorias Flash
Intel ha desvelado también innovadoras técnicas de encapsulado
de memoria flash en el IDF que permitirán incluir memoria de
altas prestaciones en teléfonos celulares más pequeños. Estas
técnicas incluyen el apilado de múltiples chips de memoria de
alta densidad y de lógica de memoria en un único encapsulado y
el apilado de encapsulados doblados que alojan mayores niveles
de integración de múltiples dies y densidad de memoria en un
espacio más pequeño. Las técnicas de encapsulado son cruciales
en un dispositivo de pequeño tamaño, donde se requieren los
mayores niveles de memoria pero el espacio de tarjeta es
reducido al mínimo. Intel empezará a entregar muestras de la
memoria flash que utiliza esta técnica de encapsulado doblado
y apilado más adelante este año.
“Además de fabricar memorias flash en 0.13 micras que es un
adelanto de una generación de producto sobre nuestros
competidores, Intel, proveedor líder de memorias flash,
también proporciona soluciones de encapsulado de primera
categoría desde un die único hasta subsistemas de dies
múltiples integrados,” dijo Darin Billerbeck, Vicepresidente
del Flah Products Group de Intel.
Dispositivos Inalámbricos: En Cualquier Momento y Lugar
Los productos inalámbricos de Intel están construidos
alrededor de tres tecnologías principales: IntelÒ Wireless
Flash Memory, la microarquitectura IntelÒ XScaleÔ para el
proceso de aplicaciones y la Arquitectura IntelÒ Micro Signal
para el proceso de señales. Estas tecnologías están
optimizadas para que los usuarios de dispositivos inalámbricos
dispongan de mayores prestaciones y menor consumo. Estas
tecnologías son los ingredientes claves de la IntelÒ Personal
Internet Client Architecture, el desarrollo de Intel para
diseñar productos de comunicaciones handheld inalámbricos que
combinan capacidades de comunicaciones de voz y de acceso a
Internet.
La memoria Intel 1.8 Volt Wireless Flash estará disponibles en
densidades de 64 y 32 Mbits. La densidad de 64 Mbits ya está
disponible a nivel de muestras y entrará en producción en
agosto de 2002, mientras que la densidad de 32 Mbits estará
disponible a nivel de muestras en junio y en producción en
octubre de 2002. Más adelante este año, habrá también muestras
de un chip con una densidad de 128 Mbits y su producción
empezará en 2003. En cantidades de 10.000 unidades , la
densidad de 64 Mbits cuesta $14.91 y la densidad de 32 Mbits,
$8.97. Se produce actualmente este chip en las tres densidades
en una versión de 0.18 micras.
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sábado mayo 24, 2014 |