Nuevas placas VIA Mini-ITX

10 diciembre, 2009
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Placas VIA MINI-ITX

 

Las dos nuevas placas (VIA EPIA VB8002 y VB8003) tienen como común denominador funciones multimedia que permitirán a los usuarios disfrutar del mejor video y audio en alta definición

La VB8002 cuenta entre sus destacables prestaciones con un procesador VIA nano (a 1.6Ghz NanoBGA2), un decodificador HDTV y sonido HD. Lleva integrada la generación de chipset CX700M2 y ofrece la posibilidad de instalar un módulo de memoria DDR2 533/667MHz con capacidad de hasta 1Gb.

VIA Mini-ITX VB8002

 

Su abanico de conexiones es de los más completos y amplios del mercado. Cabe destacar su slot para tarjetas PCI, sus puertos ATA, SATA (x2) y LAN de 1GB, así como sus 8 canales de audio y su tarjeta gráfica UniChrome TM Pro II con aceleradora 2D/3D y decodificación de vídeo WMV9.

Su parte trasera está reservada para un puerto Gigabit LAN, dos USB y las salidas para S-Vídeo y audio y vídeo compuestos y por componentes.
El modelo VB8002 también ofrece la posibilidad de contar con salidas adicionales como: 4 USB, audio frontal, SCART y conectores LVSD, LPC y SMBus.

La placa VB8003 incorpora como gran añadido a su chipset VX800, el nuevo chipset gráfico S3435ULP, que tiene 256Mb de memoria gráfica. Tal capacidad lo convierte en el elemento perfecto para realizar funciones de presentación multipantalla en alta definición a través de sus cuatro salidas de vídeo independientes: dos HDMI, una DVI y otra VGA.
Este modelo cuenta, además, compatible con dos módulos de memoria SODIMM DDR2 533/667MHz con una capacidad de hasta 4Gb. Y al igual que ocurría con el modelo anterior, la VB8003, nos vuelve a mostrar una gran variedad de conexiones: slot para tarjetas PCI (x4), sus puertos ATA, SATA (x2) y LAN de 1GB (x2) y su canal de audio HD.

VIA Mini-ITX,VB8003

Su parte trasera presenta dos puertos Gigabit LAN, cuatro USB, conexiones para teclado y ratón y dos RCA para el audio. Como salidas adicionales, encontramos 2 USB, Audio frontal, SPDIF y conectores LVSD, MFX, FIR, CIR, LPC y SMBus y un conector digital multipropósito (4GPI + 4GPO).

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