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Los terminales 3G incluirán conectividad USB |
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TransDimension anunció que NEC Electronics dio su autorización para que la
tecnología USB On-The-Go (OTG) sea parte integrante de la nueva generación de
chips LSI para terminales de tercera generación. El anuncio marca la entrada de
la compañía en el mercado japonés de las comunicaciones móviles.
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A través de la tecnología USB OTG, NEC Electronics espera poder dar un mayor
destaque al Standard USB ya disponible y así conectar directamente los teléfonos
3G, otros terminales y todavía PCs. Esta tecnología permite aún que los
terminales se conecten a otros dispositivos como cámaras digitales, PDAs y aún
periféricos para ordenador, sin necesidad de un PC.
La colaboración entre TranDimension y NEC Electronics es una vez más una prueba
de que la interconectividad entre dispositivos inteligentes es una de las
prioridades para los fabricantes de terminales.
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Biblioteca del Conocimiento: Documentos y Estudios
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Móviles y
Telecomunicaciones |
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domingo, 25 mayo 2014 |
