Bajo la filosofía de “lo pequeño es hermoso” la empresa VIA Technologies
anunció el lanzamiento de un nuevo chip, que permitirá reducir hasta en 40 por
ciento el tamaño de las computadoras móviles para convertirlas en ultra móviles.
Se trata de VIA VX700 un chipset que se complementa con el procesador VIA C70-M
bajo el cual se inspira la nueva generación de PC-teléfono, que combina la
comunicación con la computación.
Las PC ultramóviles son una nueva categoría de dispositivos que pueden llevarse
en la bolsa y permiten al usuario tener acceso al mundo digital en cualquier
momento, así como tener acceso al entretenimiento, la productividad y la
comunicación.
La empresa indicó que al unirse los chipsets con el microprocesador C7-M se
reduce el consumo de energía, lo que a su vez permite una vida más larga de las
baterías.
"El chipset VIA VX700 junto con el procesador VIA C7-M ULV crearon una nueva
convergencia, que combina la comunicación digital con el poder de una PC
convencional en una elegante y fina máquina, comentó Rob Howe, presidente de
Dual Corp. Technologies.
El nuevo chipset estará disponible en el tercer cuatrimestre del año. La empresa
no dio a conocer su precio.
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