A través de este acuerdo, Intel suministrará a sus distribuidores un modulo de conectividad HDSPA para sus nuevos sistemas basados en Intel Centrino Duo. Además, este modulo podrá adquirirse separadamente como una opción para equipos portátiles.

“Esta colaboración es una buena noticia para los usuarios de estas computadoras ya que la tecnología celular ofrece conectividad y movilidad superior a usuarios de teléfonos y computadores portátiles. Es también un área de expansión natural de la experiencia de Nokia en tecnologías multirradiales”, señaló Heikki Tenhunen, director del Programa Empresarial para Módulos de Conectividad de Nokia. “Un aspecto importante que aporta el módulo de conectividad HSDPA a los computadores portátiles es el hecho de que 3G es una tecnología rápida con banda ancha inalámbrica que está disponible para los consumidores de hoy en varios países de distintos continentes. Creemos que la conectividad 3G desarrollará una sólida opción de conectividad móvil de redes inalámbricas para computadores portátiles”.

“Los usuarios de laptops se muestran cada vez más interesados en el acceso a banda ancha inalámbrico y 3G ofrece una gran solución disponible hoy día,” afirmó Mooly Eden, vicepresidente y gerente general del Grupo de Plataformas Móviles de Nokia. “Este módulo complementa las soluciones Wi-Fi y WiMAX de Intel que ofrecen amplias opciones de conectividad a usuarios de portátiles.”