VIA presenta una nueva placa base móvil ITX

13 junio, 2007
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El especialista en placas base ultrapequeñas para computadoras presenta ahora un nuevo modelo enfocado al mercado de los ordenadores portátiles ultracompactos: la placa VIA NanoBook. Aún se encuentra en una fase de prototipo pero promete encerrar toda la potencia de un ordenador de sobremesa en el tamaño de un teléfono móvil.

Redacción – La nueva placa base de VIA Technologies ha sido concebida para dar alas a lo que la compañía de Taiwan ha llamado PC2.0, un tipo de máquina más accesible, sencilla y conectada que las existentes hasta ahora, y un término que sin lugar a dudas toma como referencia la tan mencionada Web 2.0 . Lo que ha permitido esta transición ha sido la proliferación de accesos de banda ancha e inteligencia ubicua, además de innovaciones exponenciales en el sector del hardware, y la provisión de contenidos, aplicaciones completas, y servicios innovadores.

La nueva ITX NanoBook es una delgada placa base más pequeña que una tarjeta de visita estándar, que no solo contiene el silicio para el pleno funcionamiento de las aplicaciones de PC x86, sino que también incluye un chip CDMA, todo en una plataforma compacta y lo suficientemente delgada como para encajar en un teléfono móvil. Este prototipo de tan solo 75mm x 45mm resalta la habilidad de VIA para diseñar aunando eficiencia energética e integración.

“Esto es solo el principio. Consideramos la miniaturización como algo que continua avanzando, todavía con más amplias mezclas de funcionalidades que harán de la ultra movilidad la manera habitual de disfrutar de nuestros contenidos y nuestras comunicaciones” afirmó Wenchi Chen, Presidente y CEO de VIA Technologies en la presentación de la ITX NanoBook en el marco del Foro Tecnológico 2007 de VIA celebrado en el Gran Hotel de Taipei (Taiwan) el pasado 6 de junio.

El UMD de diseño de referencia VIA NanoBook hacia la ultra movilidad

La ultra movilidad es uno de los nuevos mercados más excitantes y que han emergido más rápidamente en los últimos 2 años, gracias a la muestra Computex Taipei 2007 que enseña los últimos dispositivos ultraportátiles (UMDs) con el objetivo de hacer el mundo más portable. La plataforma ultramóvil de VIA, que comprende uno de los procesadores C7-M ultra energéticamente eficiente y un chip de medios digitales móvil, está reforzando este tipo de dispositivos gracias a su completo rendimiento de x86 para Internet y el rendimiento digital de medios con un bajo consumo por la duración de la batería.

La plataforma ultramóvil de VIA, que ha ganado el premio “Best IC” por su diseño en la feria Computex 2007 de Taipei, funciona con el dispositivo O2 modelo OQO, que ha demostrado poniendo un video, y también el UMD de diseño de referencia VIA NanoBook, presentado recientemente, un pequeño “form factor” (literalmente, factor forma, lo que podemos considerar un diseño más pequeño de lo habitual) para UMD diseñado para el uso profesional y personal. El VIA NanoBook fue mostrado durante la sesión de apertura.

Colaborando por el PC2

Con el objetivo de alcanzar el PC2.0, los desarrolladores de plataformas de silicio, fabricantes de dispositivos, desarrolladores de aplicaciones de software, contenido y proveedores de servicios de banda ancha, necesitarán trabajar conjuntamente para alcanzar esta transición. En este punto, Chen presentó a Shiao-Tung Chang, Vicepresidente de Chunghwa Telecom, con la que VIA y Gigabyte han anunciado recientemente una alianza estratégica a 3 . Chang ha enfatizado la necesidad de colaborar por el éxito del estilo de vida ultramóvil, y reveló que el dispositivo central de Gigabyte, el U60, ha sido vendido en 20 minutos desde que la oferta se abrió en este mes. También destacó el progreso de Chunghwa Telecom en conectar el país por los servicios 3.5G, y como la colaboración entre las tres partes se ha llevado a cabo.

Más información:

VIA NanoBook UMD Reference Design
http://www.via.com.tw/en/initiatives/spearhead/nanobook/

The VIA Technology Forum 2007: Ultra Mobility for the masses
http://www.viaarena.com/default.aspx?PageID=5&ArticleID=526

Página principal de VIA Technologies
http://www.via.com.tw

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